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YSH20
YSH20 Hochgeschwindigkeit, hohe Präzision, Umkehr-Chip-Patchmaschine Montage-Kapazität bis zu 4,500UPH (0,8 Sekunden / Einheit), hat die beste Montage
Produktdetails
Beschreibung
Grundspezifikationen
| YSH20 | |
|---|---|
| Objektplattengröße |
L50 x W30 ～ L250 x W200 mm * Unterstützt maximal L340 x W340 mm Substrate. |
| Komponentenversorgungsform | Chip (6/8/12-Zoll-Flachring), zelluläre Platte, Bandplatte (Breite 8/12/16 mm) |
| Spezifikationen der Stromversorgung | Dreiphasenwechsel 200/208/220/240/380/400/416V: ±10% 50/60Hz |
| Gasversorgung | Über 0,5 MPa, sauber und trocken |
| Abmessungen (außer Aussprung) | L 1.400 x B 1.820 x H 1.515 mm (nur Hauptteil) L 1.400 x B 2.035 x H 1.515 mm (mit YWF-Chip-Versorgung) |
| Gewicht | ca. 2.470 kg (nur Hauptteil) ca. 2.780 kg (mit YWF-Chip-Versorgung) |
- ※ Details bitte konsultieren.
- Spezifikationen und Aussehen können ohne Ankündigung geändert werden.
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