VIP-Mitglied
YSB55w
Der YSB55w erzielt eine etwa dreimal höhere Produktivität und etwa doppelt so genaue Montage wie bisherige Modelle. Auf dem wachsenden Markt für umgek
Produktdetails
Beschreibung
Grundspezifikationen
| YSB55w | |||
|---|---|---|---|
| Objekt-Substrat | L240×W200～L50×W50mm | ||
| Substratdicke | 0.2～3.0mm | ||
| Übertragungsrichtung | Links → rechts (Optional: rechts → links) | ||
| Montagepräzision | ±5µm（3σ） | ||
| Montagefähigkeit | 13.000 UPH (unter optimalen Bedingungen einschließlich der tatsächlichen Produktionszeit) | ||
| Teileversorgungsform | 12 Zoll Chip | ||
| Objektelemente | □2～30mm | ||
| Spezifikationen der Stromversorgung | Dreiphasiges Wechselstrom 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz | ||
| Gasversorgung | Über 0,45 MPa | ||
| Größe | L2.090×D1.866×H1.550mm (bei der Ausrüstung der Chip-Versorgung) | ||
| Gewicht | ca. 3.500 kg (bei der Ausrüstung der Chip-Versorgung) | ||
- Spezifikationen und Aussehen können ohne Ankündigung geändert werden.
Online-Anfrage
-
Kontakte
-
Unternehmen
-
Telefon
-
E-Mail
-
WeChat
-
Prüfcode
-
Nachrichteninhalt
-