Hochgeschwindigkeits-Horizontalverdünner

Hauptzweck:

Ideal für Produkte mit hoher Werkstückhärte, extrem dünner Dicke und hohen Anforderungen an Bearbeitungsgenauigkeit. Zum Beispiel: LED-Sapphir-Substrate, optische Glaschips, Quartz-Chips, Silizium-Chips, Folien, Keramikplatten, Wolfram-Stahlplatten und andere verschiedene Materialien schnelle Verdünnung.

Arbeitsprinzip:

1. Diese Reihe von Horizontalschleifmaschinen ist eine Präzisionsschleifmaschine, die von der Vakuumspindel absorbiert wird, um das Werkstück und das Diamantschleifräder in der entgegengesetzten Richtung zu schleifen, das Diamantschleifräder vor und hinten schwenkt. Diese Methode hat einen kleinen Schleifwiderstand, das Werkstück wird nicht zerstört und eine hohe Effizienz beim gleichmäßigen Schleifen.

Eigenschaften:

1. Die Dicke der Bearbeitung des Werkstücks kann auf 0,02 mm verdünnt werden, ohne zu brechen. Parallelität und Ebenheit können im Bereich von ± 0,002 mm gesteuert werden.

2. hohe Verdünnungseffizienz, LED Sapphire Substrate kann 48um pro Minute verdünnt werden. Siliziumflatten können 250um pro Minute verdünnt werden.

3. Serie Schleifmaschinen mit CNC-Kontrollsystem, Touchscreen-Bedienpanel.

Technische Parameter: