I. Übersicht
Das Mikrofon-Array-Modul (HP-DK60M) ist ein orientiertes Mikrofon-Array-Modul, das von Guangzhou Sicheng Electronics Co., Ltd. auf der Grundlage der 4-Siliziumkorn-Mikrofon-Rundararray-Technologie (MEMS) entwickelt wurde. Die Platte verfügt über Vektorausgabeeigenschaften, die die Schalldruck- und Richtungsinformationen des Schallfeldes effizient erfassen können und für qualitativ hochwertige Spracherkennung, Tondruckerkennung und Front-End-Audioverarbeitungssysteme eingesetzt werden können. Bei hohen Anforderungen an die Klangqualität werden nur Geräusche im Zielbereich aufgenommen und Geräusche in nicht-Zielrichtungen unterdrückt. Die einfache und kompakte Struktur des einzelnen Hinweismikrofonmodules ermöglicht die einfache Integration und empfiehlt eine optimale Aufnahmeabstand von weniger als 3 Metern.
II. Strukturdiagramm
Der HP-DK60M ist mit einem Ring-4-Wheel-Array-Design ausgestattet und unterstützt das Audioprotokoll UAC2.0. Unterstützt Windows und iOS Betriebssysteme

3. Modulgröße
1. Gesamtplattengröße 56mm * 38.5mm * 1.6mm.
Datenübertragungsprotokoll: USB 2.0.

4. Aufnahmerichtung und Reichweite
Erkennung der Aufnahmeöffnung: HP-DK60M verwendet das Rückenmikrofon, daher sollte die Aufnahmefläche auf der Seite ohne Komponenten sein, die Aufnahmeöffnung ist wie in Abbildung 3 gezeigt

Aufnahmerichtung: Das dritte Mikrofon nimmt in Richtung M3 auf, wie in Abbildung 4 gezeigt.
Aufnahmebereich: Abhängig von der Mitte des Mikrofonarrays, Ebene ± 45°, Neigungswinkel 25°.

Unterdrückung der Polarität: Die gemessene Polarität bei einer Frequenz von 1KHz ist in Abbildung 6 dargestellt, die Geschichte betrifft den Aufnahmebereich als Referenzbereich, der tatsächliche Aufnahmebereich hat einen gewissen Dämpfungsübergang.

V. Definition der Schnittstelle
Die HP-DK60M-Modulschnittstelle ist über Typ C angeschlossen, PCBA wie im folgenden Bild

VI. Hinweise
1, bei der Installation der fertigen Struktur muss genügend Platz über der Aufnahmefläche zur Eingabe des Schalls vorhanden sein, es wird empfohlen, keine schallisolierten Absperrer zu haben;
Die Öffnungsöffnung D der peripheren Struktur muss größer sein als die Öffnungsöffnung d des MEMS-Mikrofons, d.h.: D > d;
Bei der Montage muss die PCBA-Platte-Eingangsöffnung an die Innenwand des peripheren Bauteils festhalten, je enger die Anforderung ist, desto besser, um die Bildung eines Schallhohls zu vermeiden, mindestens die Anforderung: 2D > h.