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Fuji Plastermaschine NXT-H Hybrid
Produktbeschreibung Fuji Plaster NXT-H Maschinenparameter: Grundspezifikationen: Objektplattengröße (L x W): 48mm x 48mm ~ 610mm x 380mm (Single Handl
Produktdetails

Produktvorstellung

Fuji PatchmaschineNXT-HMaschinenparameter:

Grundspezifikationen:

Größe der Leiterplatte(L)×W)48mm×48mm610 mm×380mm(Spezifikation der einzelnen Handhabungsschiene)

Ladezeit der Leiterplatte:4,3 Sekunden

Montagepräzision(Abhängig vom Arbeitskopf und anderen Bedingungen.)H24G::±0,020mmcpk1.00

Maschinengröße:L: 1360mm, W: 2119mm, H: 1478mm

Teile der Versorgungsanlage:

Wafer-VersorgungseinheitDer MWU12i12Zoll Wafer Größe entspricht

Bei Verwendung des Adapters kann das Gehäuse468Zoll Wafer mit der Mischung eingefügt.

Stationäre Einheit16Speicherbehälter:W8(4)W88mm

Rotationale Einheit für EindämpfungsschweißmittelNGHandhabungsbahnen usw.

Wafer-VersorgungseinheitDer MWU12i

Objektwafer Größe:412Zoll (48Ein Adapter wird benötigt)

Objektchipgröße:H24G:0,2 mm~□5 mm

Maximale Wafer-Art:25Art

Standard nach obenTopf:φ12、φ233045

Fuji PatchmaschineNXT-HEigenschaften:

1Mischen Sie nackte Chips undSMDKomponenten

Einer.NXT-HKann gleichzeitig Wafer, Platte und Band zugeordnet werden.

Durch den einfachen Austausch der Zufuhrgeräte kann sich die Zufuhrmethode vollständig ändern (hauptsächlich mit der Förderbandbeladung oder mit der Förderplattenbeladung, dem Wafer).

2Hochpräzise Montage

Basierend auf einer hochsteifen Konstruktion mit linearem Motorantrieb und einer hochfunktionalen Kamera. Durch die Kombination von fortschrittlicher Steuertechnik und optimaler Verstärkungsmontage erreichen Sie eine hohe Präzision und hohe Qualität.

3, ZuzufügenHEPANach dem Filter kann die Reinigkeit in der Maschine erreicht werden1000Stufe

Voraussetzung für den Einsatz in einem staubfreien Raum undXYDer Roboter entspricht der Staubfreiheit. Kann durch KonfigurationHEPAFilter, um eine geeignetere Arbeitsumgebung für Halbleiterkomponenten zu realisieren.

4Einfache Bedienung

Anwendung15Großer Touchscreen und grafische Schnittstelle. Maschinenkörper undDer MWU12iAlle Operationen sind integriert. Nicht nur die Informationsverwaltung für Wafer-Diagramme kann auch auf Formatänderungen angepasst werden.

*Individuelle Benutzerformate

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