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i-CubeIID
i-CubeIID ermöglicht ein System-Upgrade durch die Integration von Nacktchip-Montage-Funktionen für Chip-Versorgung. 6.000 CPH (umgerechnet in 0,6 Seku
Produktdetails

Beschreibung

Grundspezifikationen

i-CubeⅡD(YHP-2)
Objektgröße L30×W30(W50)mm(Min)~L300×W150mm(Max)
Montagepräzision (bei der Verwendung von Standardkomponenten, die von unserem Unternehmen bewertet werden) 4M Kopf Spezifikation: wiederholte Genauigkeit (3σ): ± 20μm
Effizienz (optimale Bedingungen) 4M Kopf Spezifikation: 6.000 CPH (umgerechnet in 0,6 Sekunden / Chip)
Zulieferung von Komponenten 6-8-Zoll-Chip, Drehscheibe, Siliziumspinsel
Größe L1,350xW1,756xH1,850mm (3-farbiger Signalturm oben)
※ Details bitte konsultieren.
Spezifikationen und Aussehen können ohne Ankündigung geändert werden.
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