1. Produktvorstellung
Der sauerstofffreie Ofen ersetzt die Luft im Ofen durch inerte Gase wie Stickstoff oder Argon, um eine sauerstofffreie Umgebung zu schaffen und den Sauerstoffgehalt unter 100 PPM zu halten, um das Produkt vor Oxidation bei hohen Temperaturen zu schützen. Dies macht die Serie ideal für die Entfettung von MLCC und LTCC sowie für eine Vielzahl von antioxidativen Wärmebehandlungen. Sauerstofffreie Ofene mit proprietärer Kammerstruktur und Dichtungstechnik bieten eine hervorragende Luftdichtigkeit und Temperaturgleichmäßigkeit. Außerdem kann eine externe Kühlanlage mit Kühlwasserkreislauf ausgewählt werden, die eine schnelle Kühlung durchführen kann, ohne die Atmosphäre im Ofen zu beeinträchtigen, was die Behandlungszeit verkürzt. Geeignet für die Härtung von Halbleiterwafern (Photogravur PI, PBO-Härtung), IC-Verpackungen (Kupfer-Substrate, Silberklim, Silikon, Epoxidharz), Backen von Glas-Substraten, Hochpräzisionsabbrennung usw.

2. Produkteigenschaften
●Gehäuse durch vollständiges Argonbogenschweißen für eine dauerhafte Gehäusedichtung
●Automatisches Stickstoffaufladensystem
●Externe Lackierung
●Konfiguration von Edelstahllagern
●Hochtemperaturbeständige Silikon-Gummi-Türdichtung
●Mehrfachschutz (Übertemperaturschutz, Motorschutz, Elektroschützung)

3. Optionale Funktionen
●Hocheffizientes HEPA-Filtersystem
●Sauerstoffgehaltsanalysator
●Wasserkühlsystem
●Maßgeschneiderte Ausrüstung
●Integrierte Touchscreen-Steuerung
●Papierlose Aufzeichnungen
●485 oder Ethernet
●Außenbereich aus Edelstahl

4. Produktparameter

5. Nicht-Standard
● Für die Verpackungsindustrie, nach der Reinigung des Ständers, Trocknung, individuelle Doppeltür nicht-Standard-Größe
● Für die IC-Verpackung, kundenspezifische Mehrtür-Multi-Control-Stickstoff-Aufladen-Ofen.