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8 Zoll Olympus Wafer Inspektionssystem
Das 8-Zoll-Olympus-Wafer-Inspektionssystem kann Silizium- und Compound-Wafer unter 200 mm-Wafer-Größen entsprechen und kann auch dünne Wafer sicher un
Produktdetails

8寸奥林巴斯晶圆检查系统

8 Zoll Olympus Wafer Inspektionssystem

● Breites Anpassungsbereich, flexible Kombination, 8-Zoll-Olympus-Wafer-Inspektionssystem mit hoher Praktizität und hoher Zuverlässigkeit.

● 8-Zoll-Olympus-Wafer-Inspektionssystem für die Übertragung von Siliziumflatten in verschiedenen Größen

Basierend auf der Siliziumflattengröße sind die Wafer-Inspektionssysteme der AL120-Serie in drei Grundmodellen erhältlich, kompatibel mit Einzelgrößen von 200 mm (AL120-L8), 150 mm und 200 mm (AL120-L86) sowie Einzelgrößen von 150 mm oder weniger (AL120-L6). Jedes ist für die Übertragung von Siliziumflättern entwickelt, die bereits mikroskopisch untersucht wurden. Sowohl die vordere Makro- als auch die hintere Makro-Inspektion können mit Siliziumflatten verschiedener Größen verwendet werden.

晶圆检查系统传输各种尺寸的硅片

● 8-Zoll-Olympus-Wafer-Inspektionssystem kann ultradünne Siliziumflatten übertragen, also dünne bis 90um

Um anspruchsvollere ultradünne Siliziumflatten zu bewältigen, wurde das Olympus Wafer Inspection System speziell für den Übertragungsarm entwickelt, der eine 200-mm-Box mit 25 Stücken und dünne Siliziumflatten bis zu 90 um bewältigen kann, sowie sichere Übertragungs- und Mikroskoppinspektionen durchführen kann. Bis zu 10 Siliziumfliecheninformationen unterschiedlicher Dicken können über das Panel vorgegeben werden.

● Präzisionsfähigkeit zur Verbesserung der Funktion der Makroprüfung

Die neue Maschine mit Makroprüfungsfunktion (LMB-Modell) kann sich automatisch um 360 Grad drehen, um jede Makroprüfung der Siliziumflatten abzuschließen. Dieses Design ermöglicht die einfache Erkenntnis von Mängeln und Partikeln auf der positiven Rückseite der Siliziumflatte. Darüber hinaus kann die Siliziumflatte mit einem Schalter um 30 Grad geneigt werden.

晶圆360°检测显微镜

● LCD-Display für Genauigkeit und Bedienungskomfort

Das LCD-Display bietet dem Bediener ein intuitiveres visuelles Gefühl, so dass die Elemente und die Reihenfolge der Prüfungen des Olympus Wafer Inspection Systems sowie die Parameter, die für die Installation und Inbetriebnahme eingestellt werden müssen, auf einen Blick klar sind. Die Prüfergebnisse, einschließlich der von dem Bediener eingegebenen Makro- und Mikrofehlerzeichen, können auf dem LCD-Display angezeigt werden, um die Überprüfung des Bedieners zu erleichtern.

晶圆检查系统LCD显示屏

• Präzise Zuverlässigkeit

Zur Sicherung von Siliziumflatten verwenden die Wafer-Inspektionssysteme der Serie AL120 zwei neue Methoden zur Detektion von Siliziumflatten: die Dicke der Siliziumflatten und die Position in der Box. Scannen Sie vor der Übertragung die Position des Siliziums in der Box. Die optionale Funktion der automatischen Verriegelung der Tragstelle erhöht die Sicherheit der Übertragung von Siliziumflatten an die Vakuumträger.

Leistungsstarkes und zuverlässiges Mikroskop

Das Olympus Halbleiterprüfmikroskop MX61 liefert hochauflösende und hochauflösende Bilder mit verschiedenen Beobachtungsmethoden: Hellfeld, Dunkelfeld, Differenzierungsinterferenz, Infrarot und Tiefviolett. Ausgestattet mit einer elektrischen Objektivdrehscheibe, mit einer Verbindungsfunktion mit der Apertur des Mikroskop-Hosts, wird die Apertur des Lichts bei jedem Wechsel des Objektivs automatisch umgewandelt.

Konformität mit SEMI S2/S8 und RoHS

Die Wafer-Inspektionssysteme der AL120-Serie sind nicht nur auf die Sicherheit der Siliziumflatten im Transport ausgelegt, sondern gewährleisten auch die Sicherheit des Bedieners und entsprechen vollständig den SEMI-Standards S2 und S8 sowie den Rohs-Standards.

Technische Spezifikationen des 8-Zoll-Olympus-Wafer-Inspektionssystems

Modellnummer

AL120-LMB12-LP

AL120-LMB12-F

Wafer Größe

300 mm (SEMI M1,15 t = 775 μm) optional: 200 mm

Anzahl der Kartons

Einzelbox (kompatibel zum Laden und Entladen)

Kartuschenhöhe einstellen

900 mm

Ladeport

Ja.

Keine

Handhabungsreihenfolge

Oberflächenmakro, Innenmakro, Mikroskopinsprüfung

Prüfmodus

Alle Prüfungen, Probenprüfung

Wafer Kalibrierung

Berührungsloser Mittelring

Wafer Handling Methode

Mechanischer Handling mit Vakuumsorption

Anwendung des Mikroskops

Halbleiterprüfmikroskop MX61L

Anwendungsumgebung

AC100~120 V,220~240 V,3.0/1.7 A,50/60 Hz , Vakuum - 67-80 Kpa

Laststelle

XY-Tragstisch mit manueller Absorption mit XY-Grob-/Feinstellung und 360-Grad-Rotationsmechanismus

Gewicht (ohne Mikroskop)

ca. 360 kg

ca. 270 kg

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